半導體產業的景氣目前有兩種不同的看法，樂觀的一端認為，Microsoft Vista（甚至預計2010年上市的Windows 7）和Intel Core2 Due所帶動的換機潮，還有全球新興消費性電子產品快速成長，並且走向產品多元化、利基性、及高毛利的趨勢，HDTV、Smart Phone（iPhone、WiFi Skype）、高階PDA、Wii、低價筆電、MP3與Content Card（MMC、MicroSD）等等皆能創造出巨大的DRAM & Flash需求量，以現今的封裝技術進程而言，整體發展的基礎良好（包括製程及市場），成長動能是被高度期待的。保守端則認為，在全球激烈競爭下，DRAM早已超額供給，也因此造成DRAM價格持續低迷，滯留在0.8元美金。
How to support new product into mass production as expected revenue balanced growing？
我個人的態度較為樂觀，DRAM單價最近已上漲0.2~0.3美元，先進製程方面，多功能產品的封測技術已漸趨成熟，從Pure Memory朝著MCP多晶片封裝（Multi-Chip Package）、SoC系統單晶片（System on a Chip）、SiP系統封裝技術（System in a Package）三大方向發展，足以達到小面積、高速高頻、低成本、良率穩定的客戶需求，成為符合未來科技產品微小化與多功能化的最佳解決方案。就市場面而論，因應消費性電子產品週期性短的特性，必須縮短TAT、Time to Market，同時分散時間成本和製造風險，我們力成已計畫在不同地點就近服務客戶，進入完整供應鏈的重要一環。昨天(5/12)經濟部投審會已經通過力成的一億美元新投資案審查，我們是全球記憶體封測龍頭大廠，此次1億美元的登陸投資是公司首次遞件申請，力成考慮在深圳地區或華中一帶建廠，初期將以滿足全球最大記憶體模組廠Kinston金士頓的產能為主，也不排除開發海力士(Hynix)在內的當地新客戶。然而，整個產業的競爭態勢已明朗化，DRAM世界排名第三的爾必達(Elpida)和排名第六的力晶(PSC)完美策略結盟的歷史淵源很長了，再加上一週前在法說會上宣布聯姻的世界排名第二海力士(Hynix)和茂德(PMS)，而上述四大企業皆為我們力成(PTI)的核心客戶，將來勢必要攜手合作去威脅世界排名第一的南韓三星(Samsung)。
2006年，力成的自結年度營業額為170億新台幣，稅後盈餘超過47億；法人預估今年2008年的營業額可以達到350億；短短兩年間的翻倍成長，實屬不易。正如董座蔡篤恭先生所說，執行力的高低與控制成本的能力就是我們能否續創歷史新高的關鍵。力成能夠成為全球最大記憶體封測廠，有賴於這些富爸爸的加持，健全的股東體系，與新客戶的開發導入能力方面，成就了我們公司健康強健的體質。雖然大環境的考驗仍嚴峻，還有眾家競爭者的挑戰，例如日月光、力晶合資成立的記憶體封測廠日月鴻，目前產業規模也急起直追力成，不過，兵來將擋，我信任未來的力成仍會秉持重視人才的政策，即使今年員工分紅費用化上路，但全球記憶體龍頭的員工待遇當然也會具有高度競爭力，祇要留住好人才，還怕重重挑戰無法突破嗎？ 加油，力成，成功續航！
留言列表
