【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】
專業記憶體封測大廠力成（6239）昨（29）日舉行法說會，董事長蔡篤恭樂觀看待第四季及明年首季景氣可逐季向上成長，同時在新增DRAM客戶訂單挹注，明年全年營運樂觀預估將挑戰三成以上的成長，全年資本支出規劃達85億元。
由於今年DRAM價格跌跌不休，蔡篤恭也呼籲DRAM廠商，不要一味追求「成本」的下降，而忽視「產能」的擴充節制，他認為，要解決DRAM價格的疲弱不振，唯有從「供需」的角度下手才行。
另外，力成今年辦理私募國內可轉債，蔡篤恭說，引進英特爾（Intel）等國際級晶片大廠，這些夥伴明年給力成封測的Flash數量將呈倍數增加，明年Flash業務前景比DRAM還樂觀。
蔡篤恭昨日也先行預告，力成10月營收將較9月成長，可續創單月歷史新高，第四季營收預期較第三季再成長10%左右。力成昨日股價下跌0.5元，收在131.5元，成交量5,000餘張。
力成公布第三季財報，單季營收62.32億元，較前一季成長11.5%，優於公司原預估5%到10%的成長區間，單季毛利率31.1%，單季稅後純益15.32億元，季增率9.2%，每股稅後純益2.75元。累計前三季營收173.34億元，年增率45.4%，毛利率31.2%，稅後純益43.85億元，年增率30%，每股稅後純益7.88元。
蔡篤恭表示，第三季成長優於預期，主要係下半年OEM市場需求強勁，力成以OEM客戶為主，營運相對不受白牌現貨市場價格下跌劇烈影響。此外，DRAM廠進入70奈米，擴增的產能高達40%，帶動後端封裝需求增溫，激勵力成第三季營收超過預期。
蔡篤恭說，第四季目前看來產能依舊相當吃緊，其中測試產線的產能利用率自9月開始已經滿載，目前看來營收有機會逐月走高，且持續到明年首季，整體而言，未來兩季力成的營運仍將逐季向上成長。
力成已宣布投入6到10億元，跨入邏輯IC封裝市場，準備與日月光（2311）、矽品（2325）等大廠一較高下。蔡篤恭昨日重申，力成邏輯部門產品正在客戶認證階段，預計明年初就會放量投產，初期將專攻手機及QFN（扁平式無引腳）封裝市場。月產規劃約200萬到400萬顆，不過，明年邏輯部門占力成營運比重仍僅有1到2%，預計到2009年拉升至一成的比重。
【2007/10/30 經濟日報】
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